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牛津Oxford儀器電路板維修 PlasmaPro 100 Cobra300

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PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統利用高密度電感耦合等離子體實現快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供穩定的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝，適用于尺寸為200毫米的晶圓，支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內的多個市場領域。

高刻蝕速率和高選擇性

低損傷刻蝕和高可重復性加工

單晶圓裝載鎖定或可與多達5個工藝模塊集群

He背面冷處理，以實現良好溫度控制

寬溫度范圍控制，-150°C至400°C

與所有尺寸為200毫米的晶圓兼容

晶圓尺寸之間的快速轉換

原位腔室清潔和終點控制功能

Cobra® ICP等離子體源可在低壓條件下產生高密度物質。基片直流偏壓由單獨的射頻發生器驅動，可根據工藝要求單獨控制基和離子。

牛津儀器的PlasmaPro 100工藝模塊提供了一個200毫米的平臺，具備單晶圓和多晶圓批處理的能力。這些工藝模塊具有高吞吐量、高精度和穩定的均勻性，能夠實現干凈、光滑的垂直輪廓和刻蝕表面。我們的系統在大批量制造領域擁有很好的安裝基礎，并提供完善的工藝解決方案。

進口及國產變頻器維修、驅動器維修、控制板維修、控制器維修、各類數控系統維修、工業用電源維修、直流調速器維修、伺服器維修、工控機維修、各種大中小型顯示屏維修、觸摸屏維修及承接高技術含量的數控系統、伺服系統工程、交直流電氣傳動工程、自動化工程的維修。

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